COB（Chip On Board）技術(shù)是在LED顯示屏行業(yè)中，將多個(gè)LED芯片集成在封裝基板上的一種封裝技術(shù)。隨著LED顯示產(chǎn)品向更高像素密度的發(fā)展，COB成為小間距LED顯示的必然技術(shù)變革方向。

華邦瀛COB顯示屏在技術(shù)層面上融合了封裝與顯示技術(shù)，具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低等優(yōu)勢(shì)，解決了SMD單燈形式隨著點(diǎn)間距縮小而面臨的可靠性問題，符合Mini/Micro LED時(shí)代的發(fā)展潮流。

隨著華邦瀛COB顯示屏的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，已經(jīng)涵蓋了應(yīng)急指揮、運(yùn)營調(diào)度、智能監(jiān)控、智慧城市以及大數(shù)據(jù)中心等高清化、大屏化、無縫化的專業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，并持續(xù)向更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景拓展。分享一個(gè)最近完成的華邦瀛COB顯示屏在會(huì)議室/智慧中心的應(yīng)用案例，通過案例可以看到COB的優(yōu)勢(shì)明顯。

隨著COB封裝技術(shù)的成熟和成本的下降，商顯市場(chǎng)也在不斷拓展新的應(yīng)用場(chǎng)景，市場(chǎng)也正考驗(yàn)著公司的技術(shù)研發(fā)能力、產(chǎn)品適應(yīng)能力以及宣發(fā)推廣能力。因?yàn)檫@三者的綜合水平，將很大程度上決定華邦瀛是否能在下一代LED顯示屏賽道中脫穎而出。總之，如果您有COB顯示屏的需求，歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們。